Yarı iletken sektörünün en büyük oyuncularından biri olan TSMC, 5nm altı üretim süreçleri ve gelişmiş CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) paketleme teknolojisinde önemli bir fiyat artışına gitmeye hazırlanıyor. Şirketin, yapay zeka alanındaki üst düzey büyüme ve döviz kuru etkileri nedeniyle maliyetlerini güncelleyerek yeni bir fiyatlandırma politikası uygulamaya geçeceği belirtiliyor.
TSMC, özellikle Apple, Nvidia ve benzeri büyük teknoloji firmalarından gelen yoğun talep doğrultusunda üretim kapasitesini artırırken, bu kapasite artışının getirdiği mali yükü fiyatlara yansıtmakta kararlı görünüyor. Goldman Sachs’ın Taiwan Economic Daily aracılığıyla aktardığı bilgilere göre, 5nm altındaki üretim süreçlerinde yıllık bazda yüzde 3, CoWoS teknolojisinde ise yüzde 5 seviyelerinde bir zam bekleniyor. Ancak Tayvan Doları’nın uluslararası piyasalarda değer kazanması, bu oranların daha da yukarı çekilmesine neden olabilir.
TSMC’nin bu stratejisi, şirketin brüt kar marjını koruma hedefinin bir yansıması olarak değerlendiriliyor. Üstelik bu alandaki rekabetin oldukça sınırlı olması, yani büyük teknoloji şirketlerinin TSMC dışında gelişmiş üretim süreçlerine erişim sağlayabileceği başka bir alternatifinin bulunmaması, fiyat artışlarına direnç gösterilmesini neredeyse imkansız kılıyor.
Özellikle yapay zeka donanımlarına olan talebin hız kesmeden artması, TSMC’nin sektördeki konumunu daha da güçlendiriyor. Şirketin, önümüzdeki yıllarda küresel dökümhane pazarının yüzde 75’ini kontrol etmesi bekleniyor. Şu anda bu oran yaklaşık yüzde 70 seviyesinde.
Önceki analizler, TSMC’nin 2027 yılına kadar 160 milyar dolarlık bir gelir hedeflediğini gösteriyor. Bu büyümenin büyük bölümü, AI odaklı çip üretimine yönelik küresel talebin sürmesiyle mümkün olacak gibi görünüyor.
