Mobil cihaz teknolojilerinde çıtayı yükselten LG Innotek, geliştirdiği yeni alt katman yapısıyla dikkatleri üzerine çekti. Şirket, dünyada ilk kez mobil cihazlara özel olarak “bakır sütun” (Cu-Post) teknolojisini seri üretime geçirdiğini açıkladı. Bu yenilik, hem cihazların boyutunu küçültüyor hem de performanslarını artırıyor.
Geleneksel yarı iletken alt tabakalarda, işlemciler ana karta doğrudan lehim küreleriyle bağlanıyor. Ancak bu yöntemde kullanılan lehimlerin belli bir boyutun altına indirilememesi ve aralarındaki mesafenin sınırları, daha yoğun devre tasarımlarını zorlaştırıyordu. LG Innotek’in yeni Cu-Post teknolojisinde ise bu küreler, doğrudan alt tabakaya değil, önceden yerleştirilmiş ince bakır sütunların üzerine bağlanıyor. Böylece daha küçük lehim küreleri, daha sık ve daha verimli bir biçimde yerleştirilebiliyor.
Bu yeni yöntem sayesinde alt tabaka boyutu yaklaşık yüzde 20 oranında küçültülebiliyor. Bu da üreticilere hem daha kompakt hem de daha yüksek performanslı cihazlar geliştirme fırsatı sunuyor. Üstelik, bakırın ısı iletim kapasitesi lehime kıyasla yedi kat daha yüksek. Bu sayede yongaların çalışırken daha az ısınması ve daha kararlı bir performans sunması sağlanıyor.
LG Innotek’in açıklamasına göre, Cu-Post teknolojisi öncelikli olarak RF-SiP ve FC-CSP tipi yarı iletken alt tabakalarda kullanılacak. Şirket, şu ana kadar bu teknolojiyle ilgili 40’a yakın patent almış durumda ve bu atılımla küresel yarı iletken alt tabaka pazarındaki konumunu sağlamlaştırmayı hedefliyor. Özellikle otomotiv işlemcileri ve yüksek frekanslı mobil modüller gibi alanlara odaklanan LG Innotek, 2030 yılına kadar yıllık 2.2 milyar doları aşan bir gelir hedefliyor.
Yeni nesil akıllı telefonların daha ince, daha güçlü ve daha serin çalışmasını mümkün kılacak bu gelişme, sektörde önemli bir dönüm noktası olabilir.
